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DeepSeek, Huawei의 차세대 AI 칩 설계 지원 보도: 출처가 있는 것과 없는 것

The Information에 따르면 Huawei 엔지니어가 DeepSeek 사무실에서 일하며 Ascend 칩을 맞춘다. 취재원은 익명 두 명이다.

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2026년 10월 19일 미국 매체 The Information은 DeepSeek이 Huawei와 긴밀히 협력해 Huawei의 차세대 AI 칩 설계를 함께 만들고 있다고 보도했다. 이 협력은 중국이 Nvidia 기술 없이 최첨단 모델을 학습하는 데 도움이 될 수 있다(The Information, Qianer Liu와 Juro Osawa가 쓴 유료 기사).

익명 취재원. 이 보도는 기사 요약에 따르면 “사정을 잘 아는 두 사람”에 근거한다. DeepSeek과 Huawei 모두 공개적으로 입장을 밝히지 않았다(Dealroom). 공식 확인도 부인도 찾지 못했다.

The Information의 보도 내용

이 기사를 인용한 Investing.com과 Dealroom의 정리에 따르면 다음과 같다.

일부 재인용 매체는 서로 다른 내용을 실었다(950DT 출시 시기, 협력의 방향). 우리는 일관되게 보도된 위의 내용만 따른다.

공개되어 검증 가능한 것

배경: 미국의 수출 통제

Huawei는 미국의 통제 때문에 2020년부터 TSMC를 이용하지 못했고 2024년부터는 고대역폭 메모리도 제한적으로만 이용할 수 있다(Dealroom). Nvidia 쪽에서는 2026년 1월의 완화가 H200, AMD의 MI325X와 유사한 칩에만 적용되며, 이 칩들의 중국 수출 허가는 이제 조건부로 건별 심사를 받는다(BIS). 10월 20일에는 미국 국토안보부(DHS)가 DeepSeek 모델을 기반으로 만든 제3자 제품을 포함한 DeepSeek 제품을 연방 민간 기관의 IT 시스템에서 제거하라고 명령하기도 했다(Federal Register).

DeepSeek으로 코딩하는 사람에게 의미하는 바

가격과 코딩 점수로 DeepSeek을 경쟁 모델과 비교하려면 DeepSeek V4.1 Flash, MiniMax M3.1 Flash, Gemini 4 Argon 비교도 참조하라.

출처

핵심 정리: DeepSeek과 Huawei의 공동 설계는 어느 회사도 확인하지 않았다. 다만 Ascend 로드맵과 DeepSeek의 API 가격은 공개되어 있다.

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